Установка плазменной резки легкого типа BPH compact

TECNOS 18 NС
Характеристики:

• СЕ нормы безопасности;
• 7″ монохромный простой LCD дисплей;
• Плата управления на EPIA M10000 1 ГГц процессоре;
• Оперативная память с сохранением данных и питанием от батареи -120 К RAM;
• ISO язык программирования;
• Клавиатура с защитой от воздействия влаги и химических веществ: IP64
• Программирование с компьютера расположенного в офисе через последовательный канал связи

Пакет программного обеспечения LANTEK DUCT PLUS

• Мощная структура базы данных и файловая система
• Возможность работы нескольких пользователей с базами данных
• Легкое переключение между базами
• Импорт и экспорт файлов (DXF, DWG, IGES и т.д.)
• Структура программ с такими модулями, как рисунок, материал, лист, язык, конфигурация и база данных
• Обширная библиотека параметрических деталей и простых рисунков с параметрическими моделями
• Полный контроль процесса резки со следующими опциями:разметка, расчет машинного времени, загрузка-выгрузка данных, планирование размещения деталей на заготовке
• Ручное, полуавтоматическое, и автоматическое программирование процесса обработки
• Возможность полной симуляция процесса обработки
• Поэтапная проверка параметров обработки
• Точный расчет машинного времени
• Копирование данных для оператора

Технические характеристики:

• Охлаждение горелки жидкостное